Intel apresenta prévia da plataforma tudo em um Lakefield na CES 2019
A Intel apresentou uma prévia da sua nova plataforma híbrida de computação Lakefield durante a CES 2019. A novidade é baseada na tecnologia Foveros 3D, apresentada em dezembro de 2018, e tem como principal vantagem a possibilidade de empilhar em um único produto diferentes componentes individuais (os chamados chiplets).
Segundo revela a Wired, a Intel garante que a nova tecnologia Lakefield combina um núcleo Sunny Cove com a mesma arquitetura que dará vida aos próximos processadores Intel, com outros quatro núcleos Atom de baixo consumo energético.
Lakefield reúne diversos componentes em uma única placa. (Fonte: Intel)
Além disso, o empilhamento de componentes em uma pequena placa ocupa menos espaço e abre novas possibilidades para notebooks mais leves e outros equipamentos de placa única, como tablets.
Nas palavras da própria Intel, “isso possibilita a criação de uma placa-mãe de menores dimensões e dá aos fabricantes mais flexibilidade para criar novos modelos de dispositivos”. A produção do Lakefield deve começar em 2019, garante a fabricante.