Microsoft Hololens vNext terá processador Snapdragon 850
O Neowin publicou que o Hololens vNext, cujos rumores apontam que será lançado somente no segundo semestre do 2019, virá equipado com um processador Qualcomm Snapdragon 850, prometido para chegar ao mercado no próximo mês de fevereiro.
A notícia deixou o pessoal do MSPowerUser um tanto surpreso, pois, para eles, o Snapdragon 850 não apresentou performance tão superior em relação à geração anterior da Qualcomm. Segundo o MSPowerUser, o Engadget anunciou, em junho passado (2018), que o próximo Hololens viria com um Snapdragon XR1 (feito sob a nova plataforma 8cx). O que, teoricamente, estaria confirmando que o 850 não seria o chip adequado.
No entanto, para o Neowin, a notícia que relaciona o VNext com o Snapdragon XR1 é que se trata de rumor, já que, desta vez, seu anúncio se baseia em fontes confiáveis (as quais não são citadas no artigo).
Além do mais, a Microsoft anunciou o Project Kinect for Azure, dizendo que o hardware será repetido no novo Hololens, o que significa um chip Snapdragon 850 e uma HPU com um coprocessador de IA.
Na opinião do Neowin, o 850 é um chip com desempenho de sobra para “empurrar” o Hololens vNext, uma vez que o sistema operacional utilizado (Windows Core OS) é muito mais enxuto do que o Windows 10 padrão.
O site também alerta para que a companhia não demore muito com o lançamento, já que outras empresas têm atraído bastante a atenção do mercado ultimamente.
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